삼성전자 22일 네트워크사업부 최초 단독 글로벌 온라인 행사 개최
전경훈 사장 “400만개 이상 5G 기지국 공급… 초연결 시대 가속화 앞장”
차세대 핵심칩·고성능 기지국 라인업·신규 안테나 솔루션 공개전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)이 22일 온라인으로 진행된 ‘삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다’ 행사에서 신규 5G 솔루션을 소개하고 있다.

[아시아경제 구은모 기자] 삼성전자가 사상 첫 네트워크 장비 언팩(unpack·제품 공개) 행사를 열고 기지국용 차세대 핵심칩, 차세대 고성능 기지국 등 신규 5G 네트워크 솔루션을 대거 공개했다. 혁신 신제품을 기반으로 글로벌 통신장비 시장 공략을 가속화하려는 전략으로 풀이된다.

22일 오후 11시 온라인을 통해 '삼성 네트워크: 통신을 재정의하다(Samsung Networks: Redefined)'라는 주제로 진행된 행사는 전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)이 기조연설을 하고, 무선사업부 임원 5명이 가상화(Virtualization), 무선 접속망(Radio Access Network), 프라이빗 네트워크(Private Networks), 6G 분야에 대해 소개했다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)이 22일 온라인으로 진행된 ‘삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다’ 행사에서 신규 5G 솔루션을 소개하고 있다.

전 사장은 이 자리에서 “5G의 다음단계로 향하는 길을 열어가면서 무선기술의 무한한 가능성에 대해 논의하게 돼 기쁘다”며 삼성전자의 네트워크사업부의 성과에 대해 설명했다. 그는 “삼성전자는 4G 이동통신이 보급되기도 전인 2009년에 선제적으로 5G 연구를 시작해 세계 최초 5G 상용화에 성공하는 등 세계 5G 시장을 주도하고 있다”며 “현재 전 세계 68개국 162개 통신사업자에게 5G 상용 서비스를 제공하고 있으며, 약 3억명의 사람들이 5G를 통해 연결돼 있다”고 말했다.

그러면서 “급성장하고 있는 전세계 5G 시장에서 400만대 이상의 5G 기지국을 공급하는 등 이미 4G 사업 계약건수보다 더 많은 사업 계약을 수주했다”고 강조했다. 삼성전자는 지난해 미국 1위 이동통신사업자인 버라이즌에 이어 올해 일본과 유럽의 1위 사업자인 NTT도코모, 보다폰 등과 잇따라 5G 장비 공급 계약을 체결하는 등 차세대 이동통신 사업을 확장하고 있다.

이러한 성장을 가능하게 한 요인으로 전 사장은 기술력, 특히 칩셋과 소프트웨어 분야의 경쟁력을 꼽았다. 그는 “20년 이상의 자체 칩 설계 경험과 독보적인 소프트웨어 역량을 바탕으로 5G 시장에서 어느 때보다 빠르게 성장하고 있는 만큼 앞으로도 선도 업체와의 파트너십과 차별화된 솔루션을 통해 모든 사물과 사람을 매끄럽게 연결하는 초연결 시대로의 진입 가속화에 앞장 설 것”이라고 말했다.

삼성전자는 이날 행사에서 ▷기지국용 차세대 핵심 칩 ▷차세대 고성능 기지국 라인업 ▷원 안테나 라디오(One Antenna Radio) 솔루션 ▷5G 가상화 기지국(vRAN) 솔루션 ▷프라이빗 네트워크(Private Network) 솔루션 등을 소개하며, 혁신적인 기술로 개인의 일상과 각종 산업현장에서 네트워크의 역할을 확대하고 재정의하겠다는 비전을 밝혔다.

전경훈 삼성전자 네트워크사업부장(사장)이 22일 온라인으로 진행된 ‘삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다’ 행사에서 신규 5G 솔루션을 소개하고 있다.

이날 공개된 기지국용 차세대 핵심 칩은 ▲2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) ▲3세대 밀리미터웨이브 무선통신 칩(mmWave RFIC) ▲무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩(DFE-RFIC Integrated Chip) 등 3종으로 성능과 전력 효율을 높이면서도 기지국 크기를 줄일 수 있다는 게 공통된 특장점이다. 핵심 칩 3종은 내년에 출시되는 차세대 고성능 기지국 라인업에 탑재될 예정이다.

먼저 '2세대 5G 모뎀칩'은 기존보다 데이터 처리 용량은 두 배로 늘리면서도 쎌(Cell)당 소비전력은 절반으로 줄인 게 특징이며, 5G 통신 필수 기능인 빔포밍(Beamforming·집중전송) 연산도 지원한다. '3세대 밀리미터 웨이브 무선통신 칩'은 28기가헤르츠(GHz)와 39GHz 등 2개 고주파대역(mmWave) 주파수를 모두 지원하며, 안테나 크기를 약 50% 줄일 수 있는 첨단 기술을 탑재했다.

마지막으로 '무선통신용 디지털-아날로그 변환 통합 칩'은 저주파와 초고주파 통신에 사용되는 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 지원 주파수 폭을 최대 2배 늘리고 기지국의 무선 신호 출력을 높이면서도 소형화할 수 있는 칩이다.

삼성전자는 이날 초고주파대역과 중대역을 지원하는 신규 고성능 이동통신 기지국 라인업도 선보였다. 먼저 '3세대 듀얼밴드 컴팩트 매크로(Dualband Compact Macro)' 기지국은 업계 최초로 2개의 초고주파대역을 동시에 지원하며, 현재까지 공개된 제품 중 최대인 2400메가헤르츠(MHz)의 대역폭을 지원하는 게 특징이다.

세계적으로 가장 널리 확산되고 있는 중대역 5G 주파수를 지원하는 차세대 '다중입출력 기지국(Massive MIMO Radio)'은 400MHz 광대역 폭을 지원한다. 또한 새로운 방열 기술을 적용해 최대 통신 속도는 높이면서도 소비전력은 20%, 크기는 30% 줄여 설치도 용이하게끔 개선했다.



'원 안테나 라디오' 솔루션도 공개했다. 원 안테나 라디오는 3.5GHz 대역을 지원하는 대용량 다중입출력 기지국과 700MHz 대역부터 2.6GHz 대역을 지원하는 수동형 안테나를 통합한 것으로 안테나 설치 공간을 최소화하고, 간편한 설치를 지원해 망 운영비용을 획기적으로 줄여준다.

삼성전자는 이밖에 상용 수준의 '5G 가상화 기지국(vRAN)' 솔루션을 공개하며 가상화 기지국과 코어 분야의 선두 업체임을 다시 입증했다. 5G 가상화 기지국은 범용 서버에 전용 소프트웨어를 설치한 것으로 다중입출력 기지국과 연결돼 멀티 기가비트(Gigabit) 데이터 속도를 지원해 초고속 5G 상용망에도 적용할 수 있는 선택지임을 보여줬다.

최성현 삼성리서치 차세대통신연구센터장이 22일 온라인으로 진행된 ‘삼성 네트워크 : 통신을 재정의하다’ 행사에서 6G에 대해 소개하고 있다.

삼성전자는 이날 행사에서 이동통신의 새로운 영역인 '프라이빗 네트워크'에 특화된 솔루션을 공개하는 동시에 6G 기술에 대한 비전도 공유했다.

통신장비, 관리 및 운영 시스템, 단말기, 어플리케이션 등의 포트폴리오를 활용해 사업 규모와 산업군별로 맞춤형 '프라이빗 네트워크'을 제안할 수 있음을 강조하며, 수원 디지털시티에서 운영하고 있는 '5G 스마트 팩토리'와 국내 국가재난안전통신망(PS-LTE) 사업 등을 소개했다.

이와 함께 최근 테라헤르츠(THz) 데이터 통신에 성공하는 등 차세대 기술에 대한 적극적인 투자로 새로운 이동통신 시대를 선도해온 것과 마찬가지로 6G 기술 투자에도 선제적으로 나서고 있다고 강조했다.

삼성전자는 5G를 넘어 6G 시대가 도래하면 확장현실(XR), 초고해상도 렌더링, 디지털 복제 등 산업의 물리적·기술적 한계를 뛰어넘어 사용자의 손끝에서 모든 것이 이뤄지는 시대가 도래할 것이라며 그 동안의 기술 혁신을 토대로 최첨단의 기술과 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다.

최성현 삼성리서치 차세대통신연구센터장은 “삼성은 이미 6G 개발의 진척을 보여주는 하나의 성과로 테라헤르츠 통신을 시연했다”며 “앞으로 10년동안 여러분의 삶의 곳곳에서 차세대 초연결(Hyper-Connected)을 경험할 수 있도록 저희가 품은 비전을 실행해 나갈 것”이라고 말했다.